龙微科技申请 MEMS 压力传感器及其制备方法专利，大幅提升安装的精确度和可靠性

金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，龙微科技无锡有限公司申请一项名为“一种 MEMS 压力传感器及其制备方法”的专利，公开号 CN119860869A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明属于微电子机械系统（MEMS）技术领域，且公开了一种 MEMS 压力传感器及其制备方法，包括微机电芯片，所述微机电芯片的外壁上滑动安装有固定盖，所述微机电芯片两侧的顶部分别固定设置有若干个引脚，所述固定盖的两侧外壁上分别开设有若干个安装槽，若干个所述安装槽的内壁上分别设置有相同的引导机构；通过设置引导机构，通过每个引脚都被两个引导板包围，确保了每个引脚都能被准确地定位和分离，有效防止了安装过程中的错位问题，还提供了额外的稳定性和准确性，引导板的引导功能，使得芯片能够顺利、无误地对接到主板上的预定位置，大幅提升了安装的精确度和可靠性，增强了引脚与主板连接的稳固性。

天眼查资料显示，龙微科技无锡有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3885.9477万人民币。通过天眼查大数据分析，龙微科技无锡有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员