苏州欧名欣取得新型碳化硅载盘专利，满足不同尺寸半导体加工需求

金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧名欣电子科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅载盘”的专利，授权公告号CN222749459U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及载盘技术领域，且公开了一种新型碳化硅载盘，包括碳化硅载盘主体，碳化硅载盘主体的顶部表面预留有定位孔，碳化硅载盘主体的底部螺纹贯穿有螺丝，螺丝的端部贯穿于定位孔的内部，碳化硅载盘主体的表面设置有隔离组件，隔离组件与定位孔相互连接，隔离组件与螺丝相互连接，碳化硅载盘主体的边角处设置有外凸块，外凸块关于碳化硅载盘主体的纵向中心轴线对称分布，定位孔设置有两个，本实用新型通过碳化硅载盘主体和定位孔的相互配合，使得装置在使用的时候，可以对零件进行拆卸组装，从而形成不同大小的间隔区，进而满足不同尺寸的半导体加工需求，从而解决了现有装置固定设计，无法满足不同尺寸半导体加工需求的问题。

天眼查资料显示，苏州欧名欣电子科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欧名欣电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员