半导体行业关税即将来袭；广汽发布12款车规级芯片

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半导体及电子产品或仍面临关税

美东时间上周五，4月11日，美国海关与边境保护局（CBP）悄然发布了更新税则，豁免了包含自动数据处理器、电脑、通信设备、显示器与模组、半导体相关等类别商品的进口税率，不受“对等关税”影响。美东时间周六，这一豁免信息也得到了白宫的证实。

然而，美东时间周日下午，特朗普在其社交媒体平台TruthSocial上表示，仍将在所谓的“国家安全关税调查中”对半导体和电子产品供应链“重点关注”。

不过，鉴于特朗普在其关税政策上一贯反复无常的态度，这些关税政策究竟会如何发展，目前还是未知数。（科创板日报）

广汽发布12款车规级芯片

广汽发布多款车规级芯片，分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中，与中兴微电子联合开发的C01芯片，是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片；与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网 TSN 交换芯片；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。（财联社）

SK海力士今年资本开支上调超30%

据业内相关人士透露，由于科技巨头对HBM需求大幅增加，SK海力士近日敲定上调今年资本开支计划，从年初定下的22万亿韩元上调至29万亿韩元（约合1480亿元人民币）。SK海力士新DRAM生产基地清州M15厂的设备将于10月到厂，较原计划提前两个月，公司已通知设备供应商相关事宜。据悉，SK海力士预计将从今年开始向博通大规模供应HBM，英伟达也要求其提前交付HBM。 (The Elec)

1、概伦电子拟购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，股票4月14日起复牌；

2、工信部：引导北斗芯片企业调整算法及产品结构，面向各行业不断加大北斗产品供给量；

3、晶晨股份2024年营收59.26 亿元，同比增长10.34%。