深圳市柯耐特申请插装结构及连接器专利，提升连接器的卡装性能

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市柯耐特科技有限公司申请一项名为“插装结构及连接器”的专利，公开号CN119890780A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种插装结构及连接器，插装结构包括插芯组件、第一壳体及第二壳体，第一壳体包括内套及设于内套外周的凸部，内套套于插芯组件外，凸部的外周侧凹陷形成卡槽；第二壳体与第一壳体轴向卡装，第二壳体包括外壳及卡接件，外壳套于第一壳体外，卡接件为弹性体，卡接件包括支撑体及外悬体，支撑体凸出于外壳的内壁面，外悬体连接在支撑体远离外壳的内壁的一端，并沿外壳的轴向相对支撑体外伸；在第二壳体与第一壳体卡装时，外悬体受凸部外侧壁抵接而向外壳的内壁所在的一侧翻转变形，引导卡接件卡入卡槽；第二壳体与第一壳体卡装后，支撑体和外悬体彼此相背设置的两侧中，一者受卡槽的一侧槽壁抵接时，另一者能够抵接卡槽的另一侧槽壁。

天眼查资料显示，深圳市柯耐特科技有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市柯耐特科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员