精谷科技取得便于更换刀片的钻石微割刀专利，提升换切割刀体的速度

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市精谷科技有限公司取得一项名为“一种便于更换刀片的钻石微割刀”的专利，授权公告号 CN222779811U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型属于钻石微割刀领域，具体涉及一种便于更换刀片的钻石微割刀，包括装置主体，所述装置主体的内壁滑动连接有切割刀体，所述装置主体的内壁设置有固定装置，所述固定装置包括：簧片，所述簧片两端与装置主体的内壁固定连接，所述簧片的上表面与固定块的底面固定连接，所述固定块的内壁与装置主体的内壁滑动连接。该便于更换刀片的钻石微割刀，通过设置的固定装置，当需要更换全部的切割刀体时，通过旋转杆转动旋转柱，使得旋转柱通过导向杆拉动连接板向下移动，从而使得连接板通过固定杆推动控制块向下移动，使得控制块推动多个固定块向下移动，解除对切割刀体固定，从而方便对多个切割刀体进行更换，从而提升换切割刀体的速度。

天眼查资料显示，惠州市精谷科技有限公司，成立于2011年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市精谷科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员