天扬精密申请低阻抗电瓶专利，为电瓶提供低阻抗特性

金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，天扬精密科技股份有限公司申请一项名为“6851.低阻抗电瓶”的专利，公开号 CN119812515A，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，本发明提供一种低阻抗电瓶，包含：容置盒，于内部具有容置空间；第一储能模块，作用在于储蓄或供给电能，设置于容置盒内；第二储能模块，作用在于存储或供给短时间的大电流，设置于容置盒内，第一储能模块与第二储能模块彼此电性连接，第二储能模块至少包括电路板，电路板具有第二正极及第二负极；以及容置盒的一侧具有第一及第二接电接头，第一及第二接电接头的一端穿出容置盒，第一及第二接电接头的另一端位于容置盒内，第二储能模块的电路板上的第二正极及第二负极分别固定于容置盒内的第一及第二接电接头的一端。

本文源自：金融界

作者：情报员