铭镭激光取得焊接切割装置专利，降低作业人员劳动强度

金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市铭镭激光设备有限公司取得一项名为“焊接切割装置”的专利，授权公告号CN222740800U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种焊接切割装置，包括放料组件、收料组件、焊接切割组件和底座，放料组件包括第一支撑杆和转动安装于第一支撑杆的放料盘；收料组件包括第二支撑杆和转动安装于第二支撑杆的收料盘，放料盘和收料盘的外表面均用于绕设物料；焊接切割组件包括作业平台、焊接模组和切割模组，作业平台形成有两个间隔设置的支撑部件，焊接模组和切割模组分别设置于两个支撑部件的顶部；焊接切割组件滑动安装于底座，底座包括作业位和闲置位，焊接切割组件滑动至闲置位时，物料用于从放料盘延伸至收料盘；焊接切割组件滑动至作业位时，物料用于从放料盘伸出依次穿过两个支撑部件，并继续延伸至收料盘。通过这样的设置，降低了作业人员的劳动强度。

天眼查资料显示，深圳市铭镭激光设备有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13980万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市铭镭激光设备有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员