晶盛机电：截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元

金融界4月22日消息，有投资者在互动平台向晶盛机电提问：公司年报“公司主营业务”文字分析描述时的口径是（1）半导体装备（2）光伏装备及智能化（3）材料业务（4） 精密零部件，可是在“营业收入构成”分析口径就改为设备及其服务、材料和其他，这样的披露让投资者一头雾水，透明披露就是优秀的披露就是良好的市值管理形象，投资者也非常关心半导体设备业务发展情况，请问2024年半导体设备销售收入、销售毛利率和增长怎样？谢谢。

公司回答表示：您的建议已收悉。2024年年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备 材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。公司重视市值管理，未来将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展。

本文源自：金融界

作者：公告君