美国“造芯”时代，来临？
题图来自：视觉中国
2025 年，台积电美国代工厂将正式开始量产，该工厂代表着先进芯片制造技术在美国的到来，也是对 2022 年《芯片与科学法案》能否帮助稳定美国及其盟友的半导体产业供应链的一次考验。然而，台积电的扩张与美国半导体自主制造的愿景，能否真正突破技术和产业链的瓶颈，重塑全球半导体格局，仍然是一个充满悬念的课题。
一、台积电美国厂，真的干成了
2020 年 5 月，台积电宣布了一项历史性的计划——在美国亚利桑那州凤凰城投资 120 亿美元建设一座先进的半导体制造厂。到了 2022 年 12 月，台积电又宣布将总投资增至 400 亿美元，计划在同一地区建设第二座晶圆厂。2024 年 4 月，美国商务部和台积电亚利桑那公司宣布，依据《芯片与科学法案》，将为该项目提供高达 66 亿美元的资金支持，推动全球最先进的芯片制造能力进入美国市场。台积电还计划在此基础上建设第三座晶圆厂。第三座工厂一旦投入使用，台积电在美国的总投资将超过 650 亿美元。
2025 年 3 月 4 日，台积电进一步宣布，计划在美国先进半导体制造领域追加 1000 亿美元的投资。在该公司目前已投资 650 亿美元用于亚利桑那州菲尼克斯先进半导体制造业务的基础上，台积电在美国的总投资预计将达到 1650 亿美元。此次扩建计划包括新建三座制造厂、两座先进封装设施以及一个大型研发团队中心，这使其成为美国历史上最大的单笔外国直接投资项目。
目前，该地区的首座晶圆厂已经于 2024 年第四季度开始量产 N4 工艺技术，其良率已经与台积电中国台湾本土工厂相媲美。第二座晶圆厂将采用 N3 工艺技术，并预计在 2028 年投入运营。最新宣布的第三座晶圆厂计划采用 2 纳米甚至更先进的工艺技术，预计在本十年末开始量产。
按照这个时间轴来看，台积电在美国和中国台湾的生产工艺之间将存在大约 5 年的滞后。但不得不说，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂将扮演着美国政府推动本土半导体制造并增强国家经济竞争力的重要角色。
虽然初期台积电赴美建厂项目一度引发业界对成本、产能爬坡与技术外溢的担忧。但从当前进展来看，这一扩展背后，台积电的长远考虑是显而易见的，其长期价值已逐步显现：不仅成功打开美国高端制造市场，还在客户信任、地缘协同和政策支持之间建立起三位一体的战略护城河。
台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂，正逐步成为全球高性能计算芯片巨头的 " 生产重镇 "。
二、谁在 " 投奔 " 台积电美国厂？
苹果、AMD 和英伟达——这三家美国高性能芯片设计巨头，正陆续将其尖端产品导入台积电美国厂的产线，标志着一场以 " 本土制造 " 为核心的供应链重构与地缘战略布局正在加速展开。
作为台积电亚利桑那厂的最大客户，苹果在 2025 年初就已进入其 " 美国制造 " 芯片的验证收尾阶段。据知情人士透露，该公司对首批由台积电美国厂生产的尖端处理器芯片进行了全面测试与质量验证，预计最快将于本季度启动商业量产。
不仅如此，在本土制造的转变上，苹果于 2025 年 2 月宣布，未来四年将在美国本土投资超过 5000 亿美元，重点布局密歇根、德克萨斯和加利福尼亚三地，扩展其研发和制造网络。该计划包括：在德州新建工厂、扩大先进制造基金、建设制造学院，以及大幅加码在 AI 与芯片工程领域的投入。
紧随其后，2025 年 4 月中旬，AMD 与英伟达也先后官宣，将在台积电亚利桑那晶圆厂投产自家芯片产品。
AMD 首席执行官 Lisa Su 表示，公司已准备好在台积电美国厂启动生产，并透露其第五代 EPYC 服务器级 CPU 已完成投片验证，预计于 2026 年正式推出。这将是 AMD 首次在美国本土制造其核心高性能处理器，标志着其对美国制造业回归的坚定支持。
英伟达则宣布，其下一代 AI 芯片—— Blackwell 系列也将于台积电亚利桑那工厂生产，并首次在美国境内制造自家 AI 超级计算机。为支撑这一计划，英伟达已与富士康、纬创资通在德州合作，投入超过一百万平方英尺的制造空间，用于 AI 芯片与计算平台的组装与测试。
黄仁勋强调："全球 AI 基础设施的引擎，正首次在美国建造。" 他指出，通过本土化生产，英伟达不仅能更好响应全球市场对 AI 芯片爆炸式增长的需求，还能增强供应链韧性。未来四年，英伟达将与包括台积电、富士康、纬创、安靠科技、硅品科技在内的多家合作伙伴，在美国建造总价值高达 5000 亿美元的 AI 基础设施。
苹果、AMD、英伟达的集体 " 投奔 "，并选择将关键产品落地美国本土生产，既是出于供应链安全的考量，也是在复杂地缘政治背景下的主动下注。接下来，可能会有更多美国的巨头会选择将代工转回美国，例如高通、博通、谷歌、Marvell 等等。
三、英特尔代工：为本地化制造再添一把火
在英特尔加速重塑其产业角色之际，新任首席执行官陈立武（Sanjay Mehrotra）在 2025 年 Vision 大会上的主旨演讲，清晰描绘了英特尔代工（Intel Foundry Services，IFS）的发展路径及其核心战略。他强调，全球芯片制造需求持续高涨，客户寻求的不仅是先进制程，更是高韧性、强弹性、可信赖的供应链体系。英特尔代工正是在这一背景下被推至战略中心。
" 代工业务本质上是一项建立在信任之上的服务模式。" 陈立武指出，" 而这种信任，需要通过持续的性能交付、流程透明和客户协同来兑现。"
与传统晶圆厂不同，英特尔当前正尝试以 " 系统级整合者 " 的身份切入全球代工市场，不仅着眼于制程节点的突破，也注重服务模型的差异化。陈立武表示，他本人每周都会与团队高层评估工程进展，深入参与技术工艺的优化，目标是通过强执行力将 IFS 打造成具备全球竞争力的代工平台。
他特别提到，代工客户的需求呈现高度差异化，设计方法论、IP 生态、EDA 工具链各不相同。其在 Cadence 的从业经历为他提供了丰富的第一手经验，使他意识到，仅凭技术远远不够，IFS 必须建立起一套灵活、高度适配的服务体系。" 我们会从客户所用的模型、IP、工具出发，精准优化性能和良率，以达到定制化交付。"
英特尔的 18A 工艺节点被视为其能否打破台积电垄断、重塑 " 技术领先者 " 形象的关键一役。陈立武透露，该制程已接近首次外部客户流片，并将在 2025 年下半年搭配 "Panther Lake" 平台进入大规模量产阶段。这一进程将作为英特尔代工体系能力成熟的标志。
他指出：" 我们不追求短期爆发，而是着眼于构建长期稳定的商业模型。未来，我们希望与两到三个关键客户建立深度合作关系——这将决定 IFS 的技术韧性与生态位。"
更具战略意味的是，英特尔与台积电之间的关系正在悄然发生变化。据多家媒体披露，双方正酝酿成立一家合资公司，专责管理英特尔位于美国本土的晶圆厂资产。消息称，该合资公司计划吸纳高通、英伟达、苹果等顶级芯片设计企业，作为共同出资方。
台积电则将在新合资公司中持有约 20% 的股权，其出资形式以关键技术、工艺流程和工程团队支持为主。若消息属实，这一合作不仅将打通双方在美国制造端的协同路径，也可能成为全球芯片产业 " 融合与竞合 " 趋势的代表性事件。
四、美国能复制 " 台积电模式 " 吗？
尽管美国正大力推动半导体本土化，并吸引台积电、英特尔、三星等企业在美设厂，但复制 " 台积电模式 " 所代表的极致效率与高度整合的制造生态，仍面临结构性障碍。从成本压力到制造文化差异，再到供应链完整性，现实情况远比愿景复杂得多。
1. 成本门槛依然高企
最直接的挑战，是成本。
虽然台积电创始人张忠谋曾指出，在亚利桑那州建厂成本高、运营压力大，令外界担心美国制造经济上不可行。但 TechInsights 的最新研究给出不同结论：台积电 Fab 21 在亚利桑那加工晶圆的成本，仅比台湾高出不到 10%。
该差距主要源于初期建设成本较高——台积电首次在海外、全新地点建厂，且部分工人尚未完全熟练。然而，一旦量产稳定，成本差距便趋于收敛。半导体制造的主要成本来自设备，占比超过三分之二，而这些高端设备（如 ASML、AMAT 等厂商提供）在全球价格一致，有效抹平了区域差异。
至于劳动力，尽管美国工资是中国台湾的三倍，但在高度自动化的现代晶圆厂中，劳动力仅占总成本不到 2%，并非决定性因素。
当前的另外一个额外花费是，Fab 21 生产的晶圆仍需返回中国台湾进行切割、测试与封装，部分再被运往中国大陆或美国用于整机装配。尽管这一复杂物流略增成本，未来台积电已计划在美建设本地封装产线，以实现全流程闭环。尽管有上述这些凭证，但值得注意的是，据传，台积电对美国产晶圆报价存在约 30% 的溢价。
在消费电子层面，美国制造的经济不可行性尤为明显。以 iPhone 为例，美国制造的尝试一直面临经济不可行性的现实约束。2025 年 4 月，美国银行证券分析师瓦姆西 · 莫汉（Wamsi Mohan）在报告中指出，若仅以人工成本计，当前售价为 1199 美元的 iPhone 16 Pro，其成本将上涨 25%，价格可能达到 1500 美元。而在更激进的情形下，根据韦德布什证券分析师丹 · 艾夫斯（Dan Ives）的预测，在美国制造的 iPhone 售价可能高达 3500 美元。
这不仅仅是人力问题。据估算，美国组装一部 iPhone 的人工成本为 200 美元，是中国的五倍之多。同时，由于美国对多个关键零部件来源国征收高额关税，目前进口一部成品 iPhone 所需的零部件面临最高达 145% 的税负。
苹果公司联合创始人乔布斯在 2011 年就曾坦言：" 这些工作不会回来了。" 他所指出的，不只是制造业转移的问题，更是对美国制造生态系统全面性缺失的清醒判断。
2. 制造生态失衡：有工厂 ≠ 有生态
复制 " 台积电模式 " 的核心，不仅是盖晶圆厂，更是构建完整的、高度协同的制造生态系统。然而，美国当前的半导体基础设施在多个关键环节仍显薄弱。
过去 30 年，美国本土鲜有大规模晶圆厂新建，导致在关键设备（如光刻机）、材料（如光刻胶）、先进封装（如 CoWoS/InFO）等领域高度依赖亚洲，特别是日本和中国台湾地区。即便台积电在亚利桑那建设先端工厂，也必须依靠全球协作，远非孤立自足。
不过，台积电的生态带动效应正在发挥作用。其封装合作伙伴安靠科技（Amkor）已在 2023 年底宣布将在亚利桑那州建设封装和测试工厂，并于 2024 年进一步确认与台积电在 CoWoS、InFO 等先进封装领域的合作。
英伟达也正联手 Amkor 与 SPIL（硅品科技），将在亚利桑那州共同打造 AI 芯片封装与测试平台，以支持其 Blackwell 超级芯片的大规模生产。这一布局对美国构建 AI 芯片供应链至关重要。
3. 文化冲突与工程节奏：美国难以复刻的 " 台式管理学 "
另一个深层次问题，在于工程文化差异。
台积电之所以能在全球保持良率领先与成本控制优势，离不开其高度纪律化的管理体系和高强度的工程师文化。在中国台湾，工程人员接受超长工时、高度响应的产业节奏已成行业共识。" 十万青年，十万肝 " 是源自中国台湾半导体产业的俚语，专指台积电的员工。然而，这种工作模式在美国本土可能面临抵触。
美国强调工作生活平衡、强调员工权益与工会制度，这在效率驱动为本的芯片制造中，可能会造成节奏错位。如何在不牺牲效率的前提下兼顾本土化运营，是台积电在美国落地时必须应对的现实问题。
五、结语
"Made in Arizona"，美国 " 造芯 " 战略正在成型，但其本质仍是地缘政治驱动的安全布局，而非经济最优解。短期看，它将创造局部竞争力（如 AI 芯片、军用芯片），但大规模商业芯片制造仍难撼动台积电中国台湾基地的核心地位。真正意义上的 " 美国造芯时代 " 尚未到来，它不仅需要时间，更需要数十年如一日的产业积累、政策稳定性与系统性生态重构。