深圳市氿博传感科技有限公司取得用于半导体晶体管加工的封装结构专利，解决半导体晶体管封装效率问题

金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市氿博传感科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶体管加工的封装结构”的专利，授权公告号 CN222838812U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种用于半导体晶体管加工的封装结构，其包括半导体晶体管封装机本体、触控屏、两个连接线、若干个控制钮和封装仓，所述半导体晶体管封装机本体的前侧设置有支板，所述支板的顶部设置有储存机构，所述半导体晶体管封装机本体前侧的两侧均固定连接有固定块；解决了现有大部分对半导体晶体管进行封装的设备前侧不具备对待封装和封装完成后的半导体晶体管暂存的结构，在将半导体晶体管封装完成后需要辗转于储存容器与半导体晶体管封装设备之间，对封装完成的半导体晶体管进行存放以及拿取待封装的半导体晶体管，辗转过程中会消耗时间，消耗体力，影响对半导体晶体管封装效率的问题。

天眼查资料显示，深圳市氿博传感科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市氿博传感科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员