芯鼎盛取得芯片分选用芯片输送装置专利，避免芯片在输送带上滑脱

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯鼎盛技术有限公司取得一项名为“一种芯片分选用芯片输送装置”的专利，授权公告号 CN222780918U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片分选用芯片输送装置，包括输送带主体，所述输送带主体侧面靠近后端的位置活动安装有芯片夹，所述输送带主体侧面靠近前端的位置固定安装有一号支架，所述输送带主体侧面靠近后端的位置固定安装有二号支架，所述芯片夹包括螺杆、连接板、J 形滑板、电动马达、卡套、推板、弹簧伸缩短杆、L 形夹板与圆锥滚轮。本实用新型所述的一种芯片分选用芯片输送装置，通过芯片夹能够夹住输送带主体表面的芯片，使得芯片能够更加贴合输送带主体表面，能够避免芯片在输送带主体上滑脱，且不影响芯片的输送，通过一号支架与二号支架能够在安装过程中调整芯片分选用芯片输送装置高度与倾斜角度，使得输送装置更加适应芯片分选设备。

天眼查资料显示，深圳市芯鼎盛技术有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯鼎盛技术有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员