格锐德取得半导体晶圆自动加工装置专利，提高加工精度

金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡格锐德半导体科技有限公司取得一项名为“半导体晶圆自动加工装置”的专利，授权公告号 CN222779328U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆自动加工装置，包括：机架、晶棒夹持机构、滚圆加工机构、晶圆定向机构和磨切机构，机架的一端设置晶圆定向机构，机架上设置晶棒夹持机构，滚圆加工机构设置在机架上且与晶棒夹持机构平行设置，磨切机构安装在滚圆加工机构上，滚圆加工机构带动磨切机构靠近或者远离晶棒夹持机构，晶圆定向机构横跨晶棒夹持机构上方，本实用新型提供了一种集成化程度高、提高加工精度、使用成本低、使用寿命长的半导体晶圆自动加工装置。

天眼查资料显示，无锡格锐德半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡格锐德半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员