澳柯玛云联申请导电接触孔的制备方法及半导体器件专利，降低导电接触孔底部刻蚀的控制难度

金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“导电接触孔的制备方法及半导体器件”的专利，公开号CN119852240A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种导电接触孔的制备方法及半导体器件，该制备方法在第一层间介质层与第三层间介质层之间设置具有第一窗口的第二层间介质层，从而可通过该第一窗口的大小控制第二次刻蚀形成的第二刻蚀孔的口径，以降低导电接触孔底部刻蚀的控制难度；另外使第一次刻蚀后形成的第一刻蚀孔的第一部分的最小口径大于该第二层间介质层的第一窗口的口径，从而在刻蚀形成第二刻蚀孔时，易于使孔中的刻蚀副产物排出，降低刻蚀过程中不同图形区域和/或不同晶圆之间的刻蚀产生的负载效应，从而增大了第二次刻蚀时的工艺窗口，缓解刻蚀停止的问题。

天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员