芯驰申请芯片引脚跨域配置方法及芯片专利，提升芯片引脚配置的灵活性

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片引脚跨域配置方法及芯片”的专利，公开号CN119806944A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片引脚跨域配置方法及芯片，所述方法应用于具有多个硬件域的芯片中，多个所述硬件域包括第一域和至少一个第二域，所述芯片具有多个芯片管脚，每个所述芯片管脚具有不同类型的寄存器，所述方法包括：所述第一域根据待检测的目标芯片管脚确定待检测功能及所述待检测功能的执行域，所述执行域为任一个使用所述目标芯片管脚的待检测功能的第二域；所述第一域基于所述待检测功能、执行域对所述目标芯片管脚的不同类型的寄存器进行配置，以使所述执行域能够应用所述目标芯片管脚执行所述待检测功能；所述执行域对所述目标芯片管脚的指定类型寄存器进行配置，以检测所述目标芯片管脚于执行域上是否能够执行所述待检测功能。

天眼查资料显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5154.5045万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯驰半导体科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息119条，专利信息357条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员