飞腾信息技术取得一种封装基板及封装器件专利，保证大功率芯片的封装设计需求

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司取得一项名为“一种封装基板及封装器件”的专利，授权公告号CN 222762970 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开一种封装基板及封装器件，所述封装基板包括：第一介质层、第一引线层以及转孔层，第一引线层形成在第一介质层与转孔层之间，第一介质层具有孔网络阵列以及与孔网络阵列匹配的第一导电结构阵列，转孔层与各个第一导电结构接触；多个孔网络包括沿着第一预设方向交替分布的第一类孔网络组和第二类孔网络组，第一类孔网络组包括沿着第二预设方向分布的多个第一类导电孔网络，第二类孔网络组包括沿着第二方向分布的多个第二类导电孔网络。所述封装基板具有较高的孔网络密度，可保证大功率芯片的封装设计需求。

天眼查资料显示，飞腾信息技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币。通过天眼查大数据分析，飞腾信息技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息264条，专利信息732条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员