山西中电科取得具有挡气罩的半导体基材生产加热系统专利，提高了高温纯化装备的使用寿命

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，山西中电科电子装备有限公司取得一项名为“一种具有挡气罩的半导体基材生产加热系统”的专利，授权公告号 CN222812186U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有挡气罩的半导体基材生产加热系统，涉及半导体基材生产装备；包括挡气罩活动外筒、挡气罩固定内筒和挡气罩金属环；所述挡气罩金属环一端与高温纯化装备炉体顶部内壁连接，挡气罩金属环另一端与挡气罩固定内筒连接，挡气罩活动外筒一端与挡气罩固定内筒滑动连接，挡气罩活动外筒另一端放置在保温毡上表面，挡温环位于挡气罩活动外筒内；本实用新型通过挡气罩活动外筒和挡气罩固定内筒之间的小间隙配合，并且通过石墨自润滑特性实现气罩空间的变化，挡气罩结构的使用解决了空气绝缘方式损坏保温系统外部耐热钢性能的问题，提高了高温纯化装备的使用寿命。

天眼查资料显示，山西中电科电子装备有限公司，成立于2010年，位于太原市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本39040万人民币。通过天眼查大数据分析，山西中电科电子装备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目59次，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员