上海柏楚数控科技申请散热设计方法和PCB板组件专利，优化电子元器件散热

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，上海柏楚数控科技有限公司申请一项名为“散热设计方法和PCB组件”的专利，公开号CN119907179A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种散热设计方法和PCB组件，方法包括：在拟设计于PCB板的若干电子元器件中，基于各电子元器件的功耗确定存在发热风险的风险元器件；获取风险元器件的第一热阻参数和第二热阻参数，第一热阻参数为电子元器件的结点至封装上表面的热阻，第二热阻参数为电子元器件的结点至封装下表面的热阻、或电子元器件的结点至PCB板的热阻；对第一热阻参数与第二热阻参数进行比较：基于第二热阻参数大于第一热阻参数，在风险元器件的封装上表面设置散热件；基于第二热阻参数小于或等于第一热阻参数，判断第二热阻参数是否小于预设热阻值：若满足，在PCB板背向风险元器件的一侧，设置对应风险元器件的散热件。

天眼查资料显示，上海柏楚数控科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海柏楚数控科技有限公司共对外投资了4家企业，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员