台积电尚未提交追加美国1000亿美元投资提案，也没有与英特尔合作的相关信息

上个月，台积电（TSMC）宣布有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前台积电已投资了650亿美元在亚利桑那州凤凰城建造先进半导体设施，建造了两座晶圆厂，新的扩大投资计划包括三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。近期有报道称，第三座和第四座晶圆厂将于今年晚些时候开始建设，美国客户需求强劲，台积电选择加快当地扩张步伐。

据Wccftech报道，中国台湾的主管部门负责人表示，尚未收到台积电任何追加美国的投资提案，所以并不清楚接下来在美国扩张的具体情况。近期台积电扩大在美国的投资引起了不少争议，但是台积电没有提交申请材料前，主管部门也无法对市场传言发表评论，只有在收到官方申请后才会进行讨论。

根据规定，任何超过15亿新台币的海外投资都要经过几个相关部门的审批。如果台积电选择收购英特尔代工业务的股权，投资或许通过注入资金或者提供技术实现类似的操作，也同样需要经过这一流程。

亚利桑那州凤凰城Fab 21的第一座晶圆厂采用的是4nm工艺生产线，第一座晶圆厂将提升至3nm工艺，计划2027年至2028年量产，第三座和第四座晶圆厂将采用更先进的制程技术，预计是基于2nm制程节点的N2和A16工艺。台积电预计，完工后其大概30%的2nm芯片将在美国制造。目前台积电在亚利桑那州的晶圆厂占地1100英亩，聘有3000多名员工。