沐曦取得基于模块复用的物理层芯片设计生成方法设备和介质专利

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司取得一项名为“基于模块复用的物理层芯片设计生成方法设备和介质”的专利，授权公告号 CN 119623399 B，申请日期为 2025 年 2 月。

天眼查资料显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息60条，专利信息255条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员