上海积塔半导体取得平坦度控制方法、装置、设备及介质专利

金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“平坦度控制方法、装置、设备及介质”的专利，授权公告号 CN 115723038 B，申请日期为 2022 年 11 月 。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1791次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1019条，此外企业还拥有行政许可191个。

本文源自：金融界

作者：情报员