苏州芯轮取得堆叠形式的晶圆加热装置专利，能够充分利用点胶设备中的纵向空间

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯轮半导体科技有限公司取得一项名为“30188.一种堆叠形式的晶圆加热装置”的专利，授权公告号CN222775284U，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种堆叠形式的晶圆加热装置，包括两个平行设置的竖板，两个竖板之间设置有多个支撑横板，每个所述支撑横板上均设置有加热板，所述加热板与支撑横板之间设置有支撑柱并形成动作空间，动作空间对应的两个竖板上均设置有避让口，在动作空间内设置有两个水平布置的升降臂，两个升降臂对称设置且一端穿过相邻的避让口并与升降气缸连接，所述升降气缸固定在竖板的外表面上，所述升降臂另一端上设置有若干顶针，所述顶针对应的加热板上设置有导向过孔，所述顶针一端设置在导向过孔内并沿导向方向移动伸出至加热板上表面。本实用新型能够充分利用点胶设备中的纵向空间，减少水平空间的使用。

天眼查资料显示，苏州芯轮半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯轮半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员