华天科技（江苏）申请硅桥芯片封装方法及结构专利，降低制程成本

金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种硅桥芯片封装方法及结构”的专利，公开号CN119852190A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种硅桥芯片封装方法及结构，可以降低制程成本，改善封装体的散热效果，在硅片的第一表面上制作硅通孔和第一介电质层，避开所述硅通孔制作凹槽，将硅桥芯片贴装到凹槽中，在硅片的第一表面上设置重布线层，在重布线层上设置焊接凸点，焊接凸点通过重布线层上的线路连接到硅桥芯片；将至少两个芯片与焊接凸点相连接，使得芯片之间通过硅桥芯片实现连接，对硅片的第一表面进行塑封，减薄硅片远离硅桥芯片的第二表面直至硅通孔的底部露出，再制作第二介电质层，再设置金属凸块，减薄硅片的第一表面上的塑封层使得芯片的背面露出，切割硅片成单颗封装体，并通过金属凸块倒转焊接到基板的第一表面上，在基板的第二表面上设置锡球。

天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本125000万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目37次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界

作者：情报员