江苏天芯微半导体设备申请半导体设备控压专利，压力调节范围更大

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体设备的控压方法”的专利，公开号CN119847223A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备的控压方法，包括：S1、提供半导体设备；S2、控制装置判断预设工艺压力是否超过压力阈值；如果是，则执行将调压工作模式从泵单独调压模式切换至泵阀混合调压模式动作，并转跳至步骤S3；如果否，则执行调压工作模式继续采用泵单独调压模式动作；S3、控压阀实时控制腔体压力，所述控制装置判断升压率是否正常，如果是，控压阀继续实时控制腔体压力；如果否，则执行加入控角度阀调节腔体压力动作。本发明通过泵和阀的控压，压力调节范围更大，适应广泛的半导体工艺，特别适合小流量的晶圆加工工艺。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员