苏州联讯仪器申请晶圆机台测试响应专利，提升晶片定位速度

金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种晶圆机台的测试响应方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN119805165A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路测试领域，特别是涉及一种晶圆机台的测试响应方法、装置、设备及存储介质，包括接收目标晶片的查找请求信息，所述查找请求信息包括基于客方晶圆坐标系的所述目标晶片的客方晶圆坐标信息；将所述目标晶片的客方晶圆坐标信息，输入预先构建的客方晶圆坐标系与机台晶圆坐标系的对应关系，确定所述目标晶片基于所述机台晶圆坐标系的机台晶圆坐标信息；根据所述目标晶片的机台晶圆坐标信息对待测试晶圆进行测试，得到测试结果信息；发送所述测试结果信息；所述测试结果信息包括所述目标晶片的客方晶圆坐标信息。本发明提升晶片定位速度，方便测试方对测试机台上的待处理晶圆上的目标晶片进行信息查看与测试，降低数据交换难度。

天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目100次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息434条，此外企业还拥有行政许可25个。

本文源自：金融界

作者：情报员