四川晶辉半导体取得整流半导体器件专利，有效降低封装后的成品厚度

金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司取得一项名为“35265.整流半导体器件”的专利，授权公告号CN222775320U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了整流半导体器件，包括：包覆在塑封体内的四个二极管芯片以及伸出塑封体的四个引脚，第一二极管芯片和第二二极管芯片安装于第一引脚的上表面，第三二极管芯片和第四二极管芯片安装于第二引脚的上表面，第一导电搭接片连接第三引脚、第一二极管芯片以及第四二极管芯片，第二导电搭接片连接第四引脚、第二二极管芯片以及第三二极管芯片。本实用新型加大第三引脚和第四引脚的折弯高度，使该引脚与对应二极管芯片的上表面高度平齐，导电搭接片无需折弯，直接平铺于该引脚与二极管芯片的上表面即可实现连接，能够选用更轻薄的导电搭接片，有效降低封装后的成品厚度，且简化加工工序。

天眼查资料显示，四川晶辉半导体有限公司，成立于2015年，位于遂宁市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晶辉半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员