无锡沃尼克申请一种电子元件加工支脚压接方法专利，提高电子元件加工时支脚压接的精准度

金融界 2025 年 4 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡沃尼克半导体科技有限公司申请一项名为“一种电子元件加工支脚压接方法”的专利，公开号 CN 119834017 A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子元件加工支脚压接方法，涉及电子元件加工技术领域，方法具体包括：电子元件定位与固定，电子元件压接前清理，支脚压接与成品取料四个步骤，通过多结构的联动配合，在压接操作前，通过限位槽对电子元件进行定位，并通过两个夹持板的相向移动对电子元件进行固定，保证了支脚压紧操作时，电子元件不会发生偏移，避免了压接失败或产生不良品的问题，提高了电子元件加工时支脚压接的精准度，并且能够在压接操作后，通过两个夹持板的反向移动先解除对电子元件的固定，而后再通过顶板的上移将压接操作完成后的电子元件成品顶出，为后续操作人员的取料提供了方便，提升了电子元件加工支脚压接操作时的工作效率。

天眼查资料显示，无锡沃尼克半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡沃尼克半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员