特斯联冲刺港股：2024年营收18亿，刚获6.6亿融资，在手订单23亿

雷递网雷建平 5月1日

AIoT企业特斯联今日更新招股书，准备在港交所上市，一旦上市，有望成为国内AIoT第一股。

特斯联此次上市募资主要用于增强研发能力，尤其是投资于TacOS、绿色智算体以及领域大模型的研发；助力商业化及市场扩展，包括开发新的场景应用程序及提升商业化能力，扩大国内销售队伍及提高市场渗透率，扩大海外布局，并加强生态系统。

2024年8月，港股上市公司美高域与特斯联签订战略合作框架协议，投资特斯联5000万，占总股比0.24%，该轮特斯联估值约为210亿元。

近期，特斯联刚刚获得D 轮投资获得所得款项6.55亿，新入股股东包含青岛汇铸、诺哲瑞英、青岛得厚、九江鄱湖、长沙经开、上海瑞力等，公司估值约216亿元。

年营收18.4亿同比增84%

特斯联成立于2015年，是一家公域AIoT企业，凭借AIoT操作系统TacOS，向企业、公共管理者及其他公域空间参与者提供全栈AIoT产品（包括软件、硬件及服务）。

于特斯联而言，IoT是AI的抓手，AI是产业数智化的手段。立足AIoT技术原点，特斯联自研打造AIoT操作系统TacOS，并构建了全栈AIoT技术产品体系。围绕TacOS，特斯联向企业、公域管理者及其他公域空间参与者提供全栈AIoT产品（包括软件、硬件及服务）。

招股书显示，特斯联2022年、2023年、2024年营收分别为7.38亿元、10亿元、18.43亿元。

特斯联2024年营收较2023年提升84.3%，特斯联2024年来自AI产业数智化收入为16.41亿元，占营收的比例为89%；

特斯联2024年来自AI城市智能化收入为1.44亿元，占营收的比例为7.8%，来自AI智慧生活的收入为3089万元，占比为1.7%；来自AI智慧能源收入为2694万元，占比为1.5%。

截至2024年12月31日，特斯联在手订单金额达23亿元，总客户数量达342个。

2024年特斯联三费费用率（销售费用率、管理费用率、研发费用率）由2023年的76.9%下降至45.0%；同时，特斯联应收账款周转天数从2022年的238天、2023年的180天、2024年进一步缩短至104天。

聚焦AIoT领域模型、基础设施及智能体

2025年，DeepSeek-R1系列模型的发布，以极低训练成本和超越OpenAI o1的深度推理能力，重新定义了AI模型的性能与成本边界，为整个AI生态带来了深远影响，亦为特斯联在空间智能领域的战略布局提供了保证。

以DeepSeek为代表的系列基础模型的发布，降低AI市场对CUDA生态系统的依赖，国产信创算力迎来全新机遇，对智算基础设施提出了更高的要求；同时，全新的模型训练及推理范式使AI算力成本进一步降低，加速了更多应用生态的崛起，也提升了模型的训练及推理效率，智能体即为其中的代表。

从招股书所披露的架构来看，围绕空间智能，特斯联聚焦AIoT领域模型、AIoT基础设施及AIoT智能体三大战略方向。其中AIoT领域模型是特斯联空间智能的分析引擎，采用“多模态”及“模型系统应用”的商业化策略，打造专注于空间内各垂直场景的系列领域模型及智能应用，以满足不同行业和特定领域的独特需求，实现跨模态、跨场景的协同联动。

为满足不断增长的智算需求，AIoT基础设施及其全栈智算产品套件是特斯联空间智能生态的基础，以绿色智算体为核心产品，具备开箱即用、算力资源弹性配置、运维过程绿色高效，且全周期自主安全可控等特点。

AIoT智能体则作为特斯联空间智能解决方案的统筹交互界面，以机器人与智能穿戴设备为核心载体，作用于企业级用户及终端消费者。以广泛部署的分布式智算基础设施，协同深入各空间场景的领域模型，以及多维协作的多智能体系统，并以此赋予机器对物理空间的感知、决策乃至执行能力。这是特斯联的空间智能路径。

以特斯联与万科合作打造的“理想之地”项目为例，该项目基于社区内广泛部署的AIoT基础设施层感知设备集纳环境数据（如建筑体内外的光波辐射值、光照值、温度、湿度等），交由舒适节能领域大模型进行分析、推理，赋予建筑体复杂环境因素下对“舒适”概念定义的能力，并通过协同端侧的控制设备实现对建筑空间环境的反向自动调节。

截至2024年12月31日，特斯联在全球逾160座城市落地近万个空间智能项目，积累了800多个客户，涵盖中国、阿联酋、新加坡、澳大利亚等中东及非洲地区、东南亚、澳洲等地区。

发布新升级版绿色智算体全面支持华为升腾、昆仑芯

海外对中国高科技企业实施技术封锁和出口管制，限制关键技术、零部件及相关产品对中国出口，曾一度让中国企业面临 “卡脖子” 风险。

中国智能产业的代表，加速攻克关键技术，利用国产替代化战略有效对冲了产业对海外技术及产品的依赖。

一方面，美国对华高端芯片（如英伟达A100/H100）出口限制及加征关税直接推动了中国加速研发替代产品，国内成熟制程芯片有望加速崛起，国内半导体企业为降低对美设备依赖同时将更倾向于选择国产设备及架构。另一方面，美国对技术出口限制（如EDA工具、CUDA生态）同样在倒逼中国构建自主技术栈。以连接算力与模型层为核心的AIoT基础设施产品正面临着新机遇。

2025年初，特斯联发布了全新升级版绿色智算体，全面支持华为升腾、昆仑芯、寒武纪、燧源、沐曦、壁仞等信创芯片，并适配DeepSeek-R1/V3系列、Qwen系列等前沿大模型的推理和训练任务，构建具备“芯、网、云、智”能力的全链路工具包，实现全国产研发。

商汤科技与京东是股东

特斯联董事分别为金正、艾渝、翟萍女士、郑宇博士、张雷、张静春女士、邓有斌、CUI Jane Lingjia女士、孙涛勇、TENG Bing Sheng博士、叶荧志。

特斯联研发团队由三位电气和电子工程师协会会士（IEEEFellow）——首席技术官华先胜博士、首席科学家邵岭博士、首席科学家杨旸博士领导，三位均入选斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家榜单的终身影响力排行榜和年度科学影响力排行榜双榜。

自2015年成立至今，特斯联共进行了多轮融资，投资方涵盖ALCapital、IDG资本等外资基金，中信系产业资本、商汤科技、京东、科大讯飞、阳明股权投资基金、金地集团等产业基金，光大控股、重科控股、北科建集团等国内外知名平台及机构，融资总规模超过50亿元。

IPO前，湖南光控持股为11.89%，BetaTechnology持股为6.59%，光控众盈四号持股为4.53%，光控众盈五号持股为2.17%，天津光特持股为0.71%，光控一共持股为25.89%。光控和谐持股为11.72%。

中证汇金通过金中泰富持股为7.1%，深圳汇祚持股为0.33%，青岛汇铸持股为0.46%，一共持股为7.89%。

商汤持股为4.73%，京东科技持股3.02%，和谐众盈持股2.9%，余姚阳明持股2.31%，ALCapital持股为2.28%，高行远航持股2.1%，中证速众持股为1.12%。

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