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集成电路设计公司昂瑞微冲刺IPO:高研发投入拖累业绩表现 未来将把握5G机遇

集成电路设计企业北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称昂瑞微)正冲刺科创板 IPO,公司已于 3 月 28 日公布了招股说明书(申报稿,下同)。

《每日经济新闻》记者注意到,报告期内,公司归母净利润分别约为 -2.90 亿元、-4.50 亿元和 -6470.92 万元。截至 2024 年末,公司累计未弥补亏损为 12.39 亿元,预计首次公开发行股票并上市后,账面累计未弥补亏损将持续存在,一定时期内无法向股东进行现金分红。此外,昂瑞微还提示了 " 公司供应链存在阶段性紧张 " 等风险。

4 月 20 日,昂瑞微通过邮件回复记者:" 公司重点攻关关键核心技术,持续加大研发投入,导致研发费用长期处于较高水平,研发费用占销售收入的比例较高。此外,公司实施了员工股权激励,确认了较大金额的股份支付,导致期间费用整体规模较大。"

图片来源:昂瑞微招股书(申报稿)截图

报告期内持续亏损

昂瑞微主要从事射频前端芯片、射频 SoC(系统级芯片)芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。

公司射频前端芯片下游终端应用领域主要为智能手机;射频 SoC 芯片下游应用领域主要为无线键(盘)鼠(标)、智能家居、健康医疗、智慧物流等,产品下游市场集中于消费电子领域。

报告期内,昂瑞微持续亏损。招股书(申报稿)显示,虽然昂瑞微 2024 年营业收入约为 21.01 亿元,较 2023 年的 16.95 亿元增长约 24%,但仍未能扭转净利润亏损局面。2024 年昂瑞微归母净利润为 -6470.92 万元,2023 年约 -4.50 亿元,2022 年为 -2.90 亿元。

同时,公司资产负债率(合并报表口径)持续攀升,从 2022 年的 17.71% 上升至 43.22%,两年间增长 25.51 个百分点。与此同时,昂瑞微归属于母公司股东权益持续缩水,从 2022 年末的约 12.45 亿元降至 2024 年末的约 9.77 亿元。

昂瑞微告诉《每日经济新闻》记者:"2022 年— 2024 年,公司持续亏损。主要原因包括:公司高度重视技术创新,为解决 5G 高集成度模组技术领域中的关键问题,在政府专项支持和品牌客户大力帮扶下,公司重点攻关关键核心技术,持续加大研发投入,导致研发费用长期处于较高水平,研发费用占销售收入的比例较高;公司实施了员工股权激励,确认了较大金额的股份支付,导致期间费用整体规模较大。"

公司也表示,同时,公司近年来把握通信制式升级和国产化的市场机遇,通过提升产品竞争力和业务管理水平,业务规模不断扩大,营业收入从 2022 年度的约 9.23 亿元增长到 2024 年度的 21.01 亿元,复合增长率达到 50.88%,2024 年度亏损额亦较前期大幅收窄。

与众多国内供应商共同进行国产工艺平台开发验证

此外需要注意的是,昂瑞微采取的是 Fabless 的经营模式,即 " 无晶圆厂 " 模式。

因而昂瑞微需要进行大规模生产性采购,主要包括晶圆制造和封装测试等。公司的供应商主要包括稳懋半导体股份有限公司、Tower(即 Tower Semiconductor Ltd. 及其关联公司)、长电科技(SH600584)、甬矽电子(SH688362)等。此外,公司的高集成度模组等产品也在大量应用村田制作所株式会社、太阳诱电株式会社等厂商的无源器件。

2024 年及 2023 年度,公司对 Tower 等两家境外企业的采购金额占比合计分别达到了 31.65% 和 33.11%,采购金额合计分别为约 6.48 亿元和 5.02 亿元。

昂瑞微表示,受到行业发展预期等多种因素影响,公司供应链存在阶段性紧张的风险。若主要供应商因不可抗力终止与公司的合作关系,或因产能紧张等因素提出其他不利于公司经营的要求,而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代,则将面临原材料或代工服务供应短缺、产能不足的风险。

另外昂瑞微表示公司正在积极牵引供应商验证国产耗材。公司表示:" 为保障供应链的自主创新和助力国产供应链的成熟,公司在与国际供应商合作的同时,积极承担起本土供应商的合作培养责任,成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户。在晶圆代工和封装测试领域,公司与众多国内供应商共同进行国产工艺平台开发验证,导入倒装封装、复杂模组封装工艺等,并积极牵引供应商验证国产耗材,为射频领域供应链全链条国产化做出贡献。"

与 Fabless 经营模式相对,还有 IDM 模式,采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。

在昂瑞微列举的射频前端行业的主要企业中,卓胜微(SZ300782)2024 年净利润为 4.02 亿元。卓胜微表示,在 2024 年中,公司完成了 Fabless 向 Fab-Lite(指轻晶圆厂的集成电路企业经营模式,是介于 Fabless 模式与 IDM 模式之间的经营模式)经营模式的转型。

对于昂瑞微未来是否会转向 IDM 模式,公司表示,未来公司将综合考虑行业产业链发展动态、自身业务规划等因素,选择最适合自身情况的模式开展经营。

预计未来 "5G PA 及模组 " 业务后续市场空间仍然广阔

招股书(申报稿)显示,公司 "5G PA 及模组 " 业务 2024 年收入约为 9.03 亿元,虽然占主营业务的比重为 42.96%,但相较于 2023 年的约 8.76 亿元仅上涨约 3%。反观 "4G PA 及模组 " 业务,2024 年收入约 5.07 亿元,较 2023 年的约 3.34 亿元上涨约 52%。

在这个 5G 时代,4G PA 及模组业务增幅远高于 5G PA 及模组业务,是否表明公司产品竞争力或产品定位存在问题?

昂瑞微对此解释称,4G 相关产品在全球范围内仍有较大的市场空间,同时,国内厂商正在逐步占据更多的市场份额。公司 4G 相关产品收入提升与特定客户开拓进展、客户自身业务定位、客户提货周期等因素均有一定关系。

对于 5G PA 及模组业务增长放缓,昂瑞微表示,公司预计未来 5G PA 及模组后续市场空间仍然广阔。理由是:一方面,伴随全球 5G 网络的进一步推进和普及,射频前端模组化趋势不断凸显,单机射频前端价值量进一步提升,为射频前端行业带来巨大的发展机遇;另一方面,国内射频前端厂商市场占有率仍处低位,尤其在 5G 高集成度模组关键技术领域的短板问题突出,国产趋势有望加速,未来市占率存在进一步提升的空间。

昂瑞微还告诉《每日经济新闻》记者,公司已制定了明确的战略规划,并针对保障持续经营能力、提高盈利水平制定了清晰的经营策略。公司将会把握市场发展机遇(包括但不限于:抓住 5G 通信制式带来的市场机遇,大幅增加 5G 产品收入;加速推进射频 SoC 新产品量产出货;加强国际化布局;优化客户结构),以规范运作、科学管理提升盈利能力。

每日经济新闻