苏州酷步科技取得带温度控制功能的芯片测试装置专利，适应芯片不同环境温度的测试需求

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州酷步科技有限公司取得一项名为“一种带温度控制功能的芯片测试装置”的专利，授权公告号 CN 222762233 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种带温度控制功能的芯片测试装置，包括涡流管、流量控制器和测试座，涡流管的冷气端和热气端均通过气管与流量控制器的进气端连接，测试座内滑动连接有换热片，换热片的四角均设有导柱，导柱和换热片与测试座滑动连接，换热片上端面设有多个凹槽，导柱与测试座之间设有弹簧，测试座上端面螺纹连接有旋钮，旋钮的下端贴靠在换热片上端面，旋钮与流量控制器的出气端之间设有导流管。本实用新型的有益效果为：通过涡流管和流量控制器，对涡流管产生的冷气和热气按比例混合，对换热片进行加热或制冷，适应芯片不同环境温度的测试需求，且结构简单紧凑，温度波动更小，测试数据更稳定。

天眼查资料显示，苏州酷步科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州酷步科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员