原创 HBM需求旺盛，传SK海力士今年资本支出上调30%

4月14日消息，据韩国媒体The Elec报导，知情人士透露，SK海力士原规划今年资本支出为22万亿韩元（约154亿美元），但因英伟达、博通（Broadcom）等客户有急迫需求，近期决定将资本支出上调30%，调高至29万亿韩元（约203亿美元）。

另据业界人士11日透露，SK集团董事长崔泰源与SK海力士CEO郭鲁正上周特地前往中国台湾，拜会台积电、华硕、纬创等台系半导体供应链，盼借此巩固合作关系，以确保新一代HBM4如期进入量产。

由于后续接单仍看好，SK海力士已通知相关供应商，目前兴建中的韩国清州M15X晶圆厂，进机时程将提前，原定最快今年12月才准备进机，已提前为10月进机，较原计划超前两个月。

根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，2025年第一季，SK海力士凭借HBM领域的强劲表现，在全球DRAM市场拿下36%市占率，超越三星电子的34%，首度成为全球最大DRAM供应商。

编辑：芯智讯-林子