广东天域半导体取得晶片测试探头专利，减少晶片压损的概率

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，广东天域半导体股份有限公司取得一项名为“晶片测试探头”的专利，授权公告号CN 222800811 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种晶片测试探头，其包括探头本体以及设于其上的凸台，该凸台包括本体部以及凸设于所述本体部的外壁的凸起部，所述本体部的中心开设有呈上下贯穿的出汞孔，所述凸起部开设有呈上下贯穿的真空孔，因此，利用凸出的凸起部来辅助支撑晶片，进而减小本体部的面积，从而整体上减小凸台的面积，使凸台与晶片的接触面积在整体上减小，以有效减少晶片压损的概率，同时由于探头的接触面积较小，所以在探头有扎刺时会导致真空环破损而无法正常出汞，由此知晓探头的状态，进而可以保证压损时能够及时发现和PM，减少压损进而降低制造成本，并且减少反复清洗和反复检测而提高SiC外延生产线的产能。

天眼查资料显示，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本36319.8011万人民币。通过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可71个。

本文源自：金融界

作者：情报员