信丰超淦申请半导体陶瓷板薄铜蚀刻液专利，蚀刻液蚀刻后的陶瓷基板线路侧蚀小

金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，信丰超淦科技有限公司申请一项名为“一种半导体陶瓷板薄铜蚀刻液及其制备方法”的专利，公开号CN119876954A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体陶瓷板薄铜蚀刻液及其制备方法，该蚀刻液由硫酸、过硫酸钠、改性氮杂环加速剂、表面活性剂和去离子水等原料组成，本发明在改性氮杂环加速剂与配比中其它原料的协同作用下，不咬蚀钛金属，只对铜金属形成蚀刻效果，蚀刻后的陶瓷基板线路侧蚀小，蚀刻因子高。同时，蚀刻液蚀刻速率稳定，对铜离子容忍量高，耗量小，药液寿命长，处理量高，蚀刻后的铜面无氧化、污物，色泽微红光亮。

天眼查资料显示，信丰超淦科技有限公司，成立于2011年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰超淦科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员