芯恩（青岛）集成电路取得金属互连结构及半导体器件专利，改善和缓解上方顶层金属互连结构过大尺寸产生的应力

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“金属互连结构及半导体器件”的专利，授权公告号 CN 222801806 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种金属互连结构及半导体器件，通过在 M 层金属互连单元中设置第一结构，其将位于下层的金属互连单元的金属互连层伸入与其相邻的上层金属互连单元的介质层中，且由于每层的金属互连线的高度为预设高度不可改变，从而相对于现有的金属互连结构相比，本申请的第一结构将位于最下层的金属互连单元的介质层的厚度变薄，以将减薄的介质层厚度传递至第一结构中的其他金属互连单元的介质层中，从而使得第一结构中其他金属互连单元介质层的厚度相对于现有的金属互连单元的绝缘层的厚度加厚，厚度增大的介质层可以有效改善和缓解上方顶层金属互连结构过大的尺寸对下方金属互连单元产生的应力，同时还不会增加金属互连结构中介质层的总厚度。

天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息640条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员