成都华普电器取得电源模块散热结构专利，实现散热更加均匀

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都华普电器有限公司取得一项名为“一种电源模块散热结构”的专利，授权公告号CN222803260U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种电源模块散热结构，属于开关电源技术领域，包括上壳体和下壳体所述上壳体与下壳体之间相互连接，所述上壳体与下壳体的一端设置有散热组件，所述上壳体和下壳体的两端设置有连接组件，本实用新型在向上壳体和下壳体的内部注入胶水的时候，胶水在上壳体和下壳体的内部凝固膨胀，将外侧的一次性防护挡板顶掉，热量从散热孔中排出，实现了散热更加均匀的效果，同时增加了散热的程度，不会导致热量堆积的问题，转动连接螺栓通过连接螺柱将多组上壳体和下壳体相互组合成不同长度的壳体整体，解决了外壳本体长度固定，不方便针对不同长度的线路连接使用的问题。

天眼查资料显示，成都华普电器有限公司，成立于2001年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华普电器有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员