北京平头哥申请背钻方法、背钻深度测试结构和电路板专利，提升信号传输的完整性

金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，北京平头哥信息技术有限公司申请一项名为“背钻方法、背钻深度测试结构和电路板”的专利，公开号CN119893822A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种背钻方法、背钻深度测试结构和电路板，通过在电路板上设置背钻深度测试结构，背钻深度测试结构包括参照孔、第一检测孔、第二检测孔、第一导通图案和第二导通图案，第一导通图案设于必须切割层并从参照孔的金属孔壁延伸至第一检测孔，第二导通图案设于不得切割层并从参照孔的金属孔壁延伸至第二检测孔，由此可以通过将探针伸入第一检测孔、第二检测孔检测线路通断的方式确定必须切割层和不得切割层的位置，进而可以较为准确地确定背钻时的下钻深度。本发明实施例的技术方案背钻时可充分去除待背钻导通孔中多余的金属，提升背钻精度，避免背钻残桩过长而影响信号传输，有利于提升信号传输的完整性。

天眼查资料显示，北京平头哥信息技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京平头哥信息技术有限公司专利信息28条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员