排云（苏州）物联科技申请高压加速老化试验箱防芯片样品凝露结构专利，能够有效避免了设备在升降温加湿过程中凝露对样品的影响

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，排云（苏州）物联科技有限公司申请一项名为“高压加速老化试验箱防芯片样品凝露结构”的专利，公开号CN119861278A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及老化试验箱技术领域，且公开了高压加速老化试验箱防芯片样品凝露结构，包括机架和装置外壳，所述装置外壳设置于机架的内侧，所述装置外壳的一侧为开口设置，所述开口的外侧相抵设置有盖板，所述盖板通过锁紧扣件与装置外壳固定连接，所述装置外壳的内部设置有样品支架，所述样品支架的上表面放置有芯片样品，所述样品支架的下侧设置有铜制冷端装置，所述铜制冷端装置的一端延伸至装置外壳的外部，所述装置外壳的内部且位于铜制冷端装置的下侧设置有加热器，所述加热器的上侧设置有导热筒，所述机架的内部一侧设置有旋转框。该高压加速老化试验箱防芯片样品凝露结构，能够有效避免了设备在升降温加湿过程中凝露对样品的影响。

天眼查资料显示，排云（苏州）物联科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，排云（苏州）物联科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员