捷捷半导体取得一种烧结治具专利，提高了产品良率和可靠性

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种烧结治具”的专利，授权公告号CN 222785257 U，申请日期为2024 年 7 月。

专利摘要显示，本申请提供一种烧结治具，涉及半导体制备技术领域。本申请提供一种烧结治具，包括底座和沿直线方向间隔设置于底座上的多个烧结部，烧结部包括相对设置的第一挡边件和第二挡边件，烧结部还包括设置于第一挡边件和第二挡边件之间的至少一个放料位，放料位包括多个时，多个放料位沿第一挡边件的延伸方向呈预设间隔设置，放料位用于放置待烧结件；底座、第一挡边件和第二挡边件均设有多个通风孔。上述烧结治具能够通过多层烧结在保证烧结效率的同时通过在底座、第一挡边件和第二挡边件上开设通风孔使烧结过程中热风传递均匀，实现了产品的受热均匀，提高了产品良率和可靠性。

天眼查资料显示，捷捷半导体有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析，捷捷半导体有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员