实锐泰申请大载流厚铜电路板制作方法专利，解决半固化片使用中的多个问题

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“一种大载流厚铜电路板的制作方法”的专利，公开号CN119815724A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种大载流厚铜电路板的制作方法，制作具有焊盘图形的铜芯板，对应焊盘图形制作干膜图形；取高流胶半固化片，制作形成开窗半固化片；取两层面覆铜板，制作辅助线路，分别形成第一辅助层和第二辅助层，在第一辅助层对应干膜图形开窗；自上而下叠排第一辅助层、开窗半固化片、厚铜芯板、第二辅助层，并压合形成压合板；铣切形成电路板；采用半固化片替代阻焊层，形成可靠性更高的保护层，通过低流胶半固化片与高流胶半固化片上下组合，解决了容易产生半固化片流胶使开窗变形等问题；通过设置辅助线路，解决了半固化片作为表面层被铣切容易产生边缘发白、铣刀被胶体填塞等问题。

天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员