比亚迪半导体申请元胞结构专利，提高器件的开关速度

金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“元胞结构及其制备方法、半导体器件、电子设备和车辆”的专利，公开号CN119855171A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种元胞结构及其制备方法、半导体器件、电子设备和车辆，其中，元胞结构包括：至少一个沟槽栅结构、第一导电类型的第一阱区和第二导电类型的第二阱区，每个沟槽栅结构沿元胞结构的纵向延伸；第一阱区沿元胞结构的纵向和元胞结构的横向包裹每个沟槽栅结构的底部，其中，元胞结构的纵向与元胞结构的横向相互垂直；第二阱区沿元胞结构的横向和元胞结构的纵向包裹第一阱区的底部和第一阱区的侧面。本发明的元胞结构减小了沟槽栅结构的底部与集电区的交叠面积，降低了器件的密勒电容，从而提高了器件的开关速度，降低了器件在开关过程中的能量损耗。

天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目509次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1452条，此外企业还拥有行政许可83个。

本文源自：金融界

作者：情报员