实锐泰申请锡层表面处理高可靠性柔性电路板制作方法专利，改善板体变形等问题

金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“13361.一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法”的专利，公开号CN119855069A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法，柔性电路板依据设计资料，并采用拼板的结构制作而成；制作方法包括步骤：将拼板制作形成柔性芯板；对柔性芯板印刷导电浆料，形成印刷芯板；将印刷芯板过回流焊，经过后工序处理，形成柔性电路板；整体方案基于向柔性电路板表面印刷锡膏并过回流焊的方式，形成有效的锡层表面处理，替代传统的喷锡的加工方式；基于设计板体结构、定位孔结构，使用第一支撑板、第二支撑板，匹配设计的结构，实现导电浆料连续的、完整的、高精度的加工过程，使用回流焊处理，形成具有良好的锡层表面处理的柔性电路板，改善了板体变形、锡污染甚至板体撕裂等问题，且减少了人工加工。

天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员