格至控申请塑封功率模块组件及其制造方法专利，能避免由于铜基板和焊料存在影响散热效果

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，格至控智能动力科技（上海）有限公司申请一项名为“塑封功率模块组件及其制造方法”的专利，公开号CN119893946A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种塑封功率模块组件及其制造方法，涉及功率模块技术领域，其中，塑封功率模块组件包括壳体、功率器件以及主控板，壳体形成有多个散热槽，多个散热槽通过散热水道与外界水路连通，功率器件具有相对设置的安装面和散热面，散热面朝向散热槽设置，安装面安装有芯片，安装面设有背向散热槽延伸的针脚，散热面设有多个散热件，每一散热件的至少部分结构位于散热槽内，主控板设于壳体，功率器件通过针脚与主控板电连接；本发明提供的技术方案中，取消了常规的铜基板，采用直接水冷对安装有芯片的功率器件实现冷却，避免了由于铜基板和焊料的存在，仍存在一定的热阻，影响散热效果。

天眼查资料显示，格至控智能动力科技（上海）有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本47000万人民币。通过天眼查大数据分析，格至控智能动力科技（上海）有限公司专利信息114条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员