西安思摩威申请氟代芳基化合物相关专利，大幅降低介电常数

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，西安思摩威新材料有限公司申请一项名为“一种氟代芳基化合物、制备方法、包含其形成的封装用墨水组合物、使用方法和应用”的专利，公开号CN119874524A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明属于有机薄膜技术领域，具体公开了一种氟代芳基化合物、制备方法、包含其形成的封装用墨水组合物、使用方法和应用，该墨水组合物按质量份计，包括10～70份的紫外光可固化单体、1～10份的光交联引发剂以及5～50份的氟代芳基化合物；其中，紫外光可固化单体为含长碳链的(甲基)丙烯酸酯和桥环类光可固化单体的混合物，且两者的质量比为(20～45)：(10～30)。本发明提供的包含氟代芳基化合物的墨水组合物不但能够大幅降低介电常数，而且具有高固化率、高透光率、高折射率、高耐热以及固化后具有良好的折弯性能，可有效阻隔水氧等优点，为电子器件的可靠封装提供了材料支撑。

天眼查资料显示，西安思摩威新材料有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安思摩威新材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员