海太半导体取得用于分离组装后产品的装置专利，实现物理分离且解决异常问题

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司取得一项名为“种用于分离组装后产品的装置”的专利，授权公告号CN 222785279 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于分离组装后产品的装置，包括真空吸盘组件；感应器安装在真空吸盘组件轴向的一端上，感应头方向对应底部待分离的JIG设置；机械手沿着真空吸盘组件的轴向前后设置有一对，在分离过程中，机械手底部与待分离的JIG接触，机械手的底部内侧呈阶梯状的结构并朝向内部的JIG弯折设置；机械手的顶部安装在驱动单元上，通过驱动单元驱动机械手的分离以及上下位置的调整。本实用新型在真空吸盘组件的基础上前后安装一对机械手，利用驱动机械手的上下移动模组和平衡夹爪气缸，实现对应不同JIG适应性的调整高度以及抓取位置的目的，彻底解决真空吸附异常造成的问题，实现物理分离的同时利用感应器的协同，快速反馈抓取JIG的效果。

天眼查资料显示，海太半导体（无锡）有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本17500万美元。通过天眼查大数据分析，海太半导体（无锡）有限公司参与招投标项目136次，专利信息539条，此外企业还拥有行政许可51个。

本文源自：金融界

作者：情报员