金时旺取得 CCD 对位联动贴合设备专利，对 CCD 镜头摄像模组进行升降

金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金时旺科技有限公司取得一项名为“一种 CCD 对位联动贴合设备”的专利，授权公告号 CN222786253U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种 CCD 对位联动贴合设备，涉及 CCD 贴合技术领域，该设备包括安装平台，所述安装平台上方设有 CCD 镜头摄像模组，所述安装平台顶部固定连接有第一支撑臂，所述第一支撑臂上方设有第二支撑臂，所述第二支撑臂一侧设有固定板，所述第一支撑臂一侧设有对第二支撑臂进行移动的移动组件，所述第二支撑臂顶部设有对固定板进行升降的升降组件，所述安装平台顶部设有夹台模组，所述安装平台顶部还设有面板放置块，所述安装平台底部设有对面板放置块进行上下调节的调节组件，本实用新型通过设置的移动组件可以对第二支撑臂进行移动，通过设置的升降组件可以对固定板进行升降，从而对 CCD 镜头摄像模组进行升降。

天眼查资料显示，深圳市金时旺科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金时旺科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员