华进半导体申请一种散热盖、芯片封装结构及芯片封装方法专利，提高散热盖固定在封装基板的牢固度

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种散热盖、芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN119812137A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种散热盖、芯片封装结构及芯片封装方法，散热盖包括盖体和与盖体连接的支撑结构，支撑结构具有容纳半导体芯片的容纳空间；支撑结构远离盖体的一端用于与封装基板连接，支撑结构远离盖体的一端设置有凹槽，和/或支撑结构远离盖体的一端的表面粗糙度大于支撑结构靠近盖体的一端的表面粗糙度。本发明通过增加散热盖表面粗糙度，和/或设置凹槽增加散热盖和绝缘胶的接触面积，提高散热盖固定在封装基板的牢固度，降低散热盖的掉落风险。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目101次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1100条，此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自：金融界

作者：情报员