重庆奥凯申请用于测试超小微孔孔径的测量方法专利，为药品包材等方面提供重要数据支持

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，重庆奥凯科技有限公司申请一项名为“用于测试超小微孔孔径的测量方法”的专利，公开号CN119845821A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及微孔孔径测量计量的技术领域，公开了用于测试超小微孔孔径的测量方法，包括以下步骤：步骤一、设定正电离腔室和负电离腔室，并向正电离腔室和负电离腔室填满导电介质，使得被测物的微孔连通正电离腔室和负电离腔室；步骤二、分别向正电离腔室内输入正电荷、向负电离腔室内输入负电荷，处于被测物的微孔内的导电介质定向移动形成微电流；步骤三、通过与正电离腔室和负电离腔室电连接的电荷传感器，通过微电流信息以获得被测物的微孔内电荷量，以电荷量经孔径对比法得到被测物的微孔孔径。本发明对于超微孔的被测物能够得到准确可靠的测量结果，为药品包材密封性阳性样品、材料性能评估、过滤效果优化等方面提供重要的数据支持。

天眼查资料显示，重庆奥凯科技有限公司，成立于2008年，位于重庆市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奥凯科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员