唯捷创芯取得半导体封装相关专利，显著减少器件电磁干扰

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具”的专利，授权公告号CN 222762972 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具，通过第一导电结构可以实现分腔电磁屏蔽(Compartmental Shielding，CPS)，通过导电层可以实现共形电磁屏蔽(Conformal Shielding，CFS)，从而可以显著减少封装结构中器件之间的电磁干扰，提高封装结构的性能和可靠性。

天眼查资料显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本41831.6914万人民币。通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员